超聲波探傷儀探頭晶片尺寸如何的選擇

晶片是超聲波探傷儀探頭的重要組成部分，晶片的作用是發(fā)射和接收超聲波，實(shí)現(xiàn)電聲換能。晶片的性能決定著探頭的性能。晶片的尺寸和諧振頻率，決定發(fā)射聲場(chǎng)的強(qiáng)度、距離波幅特性與指向性。晶片制作質(zhì)量的好壞，也關(guān)系著探頭的聲場(chǎng)對(duì)稱性、分辨力、信噪比等特性。

首先我們要說(shuō)晶片尺寸對(duì)探傷的影響，選擇晶片尺寸進(jìn)要考慮以下因素：

一： 晶片尺寸增加，半擴(kuò)散角減少，波束指向性變好，超聲波能量集中，對(duì)探傷有利。

二： 晶片尺寸增加，近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度迅速增加，對(duì)探傷不利。

三： 晶片尺寸大，輻射的超聲波能量大，探頭未擴(kuò)散區(qū)掃查范圍大，遠(yuǎn)距離掃查范圍相對(duì)變小，發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)距離缺陷能力增強(qiáng)。

以上分析說(shuō)明晶片大小對(duì)聲束指向性、近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度、近距離掃查范圍和遠(yuǎn)距離缺陷檢出能力有較大的影響。實(shí)際探傷中，探傷面積范圍大的工件時(shí)，為了提高探傷效率宜選用大晶片探頭；探傷厚度大的工件時(shí)，為了有效地發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)距離的缺陷宜選用大晶片探頭；探傷小型工件時(shí)，為了提高缺陷定位定量精度宜選用小晶片探頭；探傷表面不太平整，曲率較低較大的工件時(shí)，為了減少耦合損失宜選用小晶片探頭。